研華x創新奇智發布多模態大模型AI一體機方案
這是一款基于研華高性能邊緣計算平臺MIC-733,深度集成創新奇智視覺小模型與多模態大模型的邊緣智能終端,通過創新的“視覺識別 + 深度語義理解”融合分析路徑,具備強大的本地視頻智能分析及大模型深度研判能力。
這是一款基于研華高性能邊緣計算平臺MIC-733,深度集成創新奇智視覺小模型與多模態大模型的邊緣智能終端,通過創新的“視覺識別 + 深度語義理解”融合分析路徑,具備強大的本地視頻智能分析及大模型深度研判能力。
在工業自動化向智能化躍遷的浪潮中,研華科技憑借深厚的硬件積累與創新技術布局,逐步從工業自動化領軍者蛻變為工業物聯網與人工智能領域的開拓者。近日,研華科技工業物聯網事業群總經理蔡奇男先生與制造媒體eworks CEO黃培博士進行了深度對談,對談中蔡總闡述了研華在人工智能、邊緣計算(Edge AI)等領域的布局規劃、生態戰略及實踐成果?。
研華科技,全球知名工業存儲解決方案供應商,推出了 SQFlash EDSFF 和 EU-2 PCIe Gen5 x4 SSD,旨在滿足下一代企業和數據中心應用的需求。
智能檢測系統對于保護學校、體育場、購物中心和人群密集的醫院等公共場所的安全至關重要。全球安全檢測市場在 2023 年價值 10 億美元,預計到 2030 年將超過 20 億美元。傳統的安全措施(如被動攝像頭和金屬探測器)存在局限性,包括排隊速度慢和依賴事后證據。擁擠的環境和各種違禁品使檢查更加復雜。為了應對這些挑戰,客戶采用了 AI 驅動的安檢解決方案來提高效率、減少等待時間并改善用戶體驗。
隨著Deepseek大模型的橫空出世,預計對整個工業領域會產生顛覆性的影響力,尤其針對邊緣部署部分獨創動態剪枝與量化技術,DeepSeek大模型支持在邊緣設備低功耗運行(最低適配5 TOPS算力硬件),推理速度能夠提升3倍。 研華選擇了多款基于英偉達技術的邊緣AI產品,針對目前DeepSeek-R1 系列的不同蒸餾模型進行測試,下面讓我們來看下最新測試數據! 微型邊緣端推理應用 算力100 TOPS 推薦型號: 基于ARM平臺AI Box:ICAM-540 /MIC-711 / MIC-713 支持DeepSeek-R1蒸餾模型版本: ☑ DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B ☑?DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B ☑?DeepSeek-R1-Distill-Llama-8B